科创板又将迎来一家重量级芯片企业。本土集成电路代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK，中芯国际）拟申请在A股科创板上市。
5月5日晚，中芯国际公告称，公司董事会于2020年4月30日通过决议案，批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，决议案让中芯国际申请于科创板上市，建议将予发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股。
中芯国际方面表示，此次人民币股份发行募集资金主要用途包括约40%将用于投资12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目储备资金，约40%用作为补充流动资金。
中芯国际董事会认为，人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国内地资本市场，并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。人民币股份发行符合公司及股东整体利益，有利于加强公司的可持续发展。
中芯国际2019年全年收入为31.157亿美元，净利润为2.347亿美元。中芯国际在2019年年报中称，为了满足客户及市场需求，2020年公司将启动新一轮资本开支计划，产能扩充将逐步展张。2020年2月份中芯国际完成了5年期美元公司债券发行工作，募集资金约6亿美金。
中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。
根据市场调研机构拓墣产业研究院统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际排名第五，占总市场份额4.5%。