目前中国并非没有自研国产芯片，只是，未来的 3-5 年，中国也几乎没有 100% 完全仅由中国人打造出来的芯片。
华为和中兴被美国列入实体名单而陷于经营困难之中，让不少人觉得中国需要有自己的芯片。同时，智能手机竞争愈来愈竞烈，不少国产手机品牌为了加强竞争力，纷纷投入资金研发自己的芯片。
然而无论是国产芯片也好、自研芯片也好，当中需要大量技术和资金的投入，而且也不是一朝一夕就能实现。
今天，Odin 在这里绕过过于复杂的技术概念，从芯片的结构入手，分析中国自研芯片此刻在哪儿，未来又在何处。
芯片是什么？
要看中国的芯片业发展，先看看“芯片”其实是什么。芯片 (Chips) 一个约定俗成的简称，它的全名为集成电路／积体电路（IC，Integrated circuit），是一种在半导体晶圆搭建的极小型电路。
图片修改自 The University of Colorado at Boulder via guitarstudionarodru。
芯片核心元件由大量的电晶体组成。电晶体是一个由本来不导电的半导体所组成，但改变电压后，半导体就会突然能导电（上图。电晶体通过这种瞬间切换“不导电／导电”的特性，能在极短时间，写入和擦除二进制数据（不导电 (0)／导电 (1)）。
上图是典型的“与”门 (AND Gate) 电路，只有两个开关同时被打开，才能输出数据。
工程师会使用电晶体的电子“开关”特性，设计出能用电路表达逻辑关系的逻辑闸 (Logic Gate)， 然后再通过不同的表示与逻辑闸组合，结合成各种计算单元：例如电脑的加法，就是一个与门 (AND gate)（上图） 以及异非门（XOR gate) 组合而成。再把这单计算单元结合，构建各种的电脑指令，存储和记算任何数据，并构建今天的电脑化、数字化的科技世界：
但世界非常复杂，无法单凭几个数字来表达和计算，所以芯片里需要极大量的电晶体，组合成海量的芯片指令，才能满足现实我们日常编程的需要－－根据资料显示，2019 年 iPhone 11 里像手指甲大小的 A13 芯片，藏有 85 亿个电晶体，2018 年，只有打火机大小的三星 128GB SD RARM 内存，里面藏有1,374 亿个电晶体。
研发芯片的难点，在于“设计”和“生产”两大关键程序，包括如何把数以亿计的电晶体，设计成能既准确计算、又有高度效率的芯片电路（芯片设计），以及如何把如如此大量的电晶体电路，塞入手指甲大小的芯片（芯片生产）。
这种能同时提供上述两种芯片的公司，业内称之为 IDM （Integrated Design and Manufacture，垂直整合），例如像英特尔。但由于今天的高科技生产工业，分工愈来愈细，有部份公司仅负责设计，称作无晶圆厂半导体公司 (Fabless)，例如高通和华为。当无晶圆公司设计好芯片电路，就会专门生产芯片的公司代工生产，称作晶圆代工厂 (Fable Foundry)。